ASML Day 菁英面談會

截止報名時間 2021-04-23 12:00 名額 20 人 , 已報名 20 人, 尚有餘額 0 人 人氣:2635
registration deadline: 2021-04-23 12:00 Quota: 20 , registered: 20, available slots: 0 hits: 2635

本報名網頁網址 https://www.osa.nchu.edu.tw/osa/cdc/sys/modules/eguide/event.php?eid=1640

時間:4月27日(星期二)下午1:30-5:30

地點:生涯發展中心諮詢室(惠蓀堂3樓)

 

注意事項:

1.本活動共正取18名,每場面談會時間為40分鐘,請於報名資訊勾選您可以到場的時段,適合者由招募人員安排時段,ASML公司主管到場面談。

2.報名需符合下列條件

*理工學院,電機學院, 資訊學院,相關系所大學或碩士畢業(若為在學生身份,僅限今年畢業者,並將於今年服兵役)

*無經驗可,熟悉半導體製程或半導體設備經驗尤佳

*英文流利,Toeic 750以上

*需配合輪班or值班

3.請於4月23日(五)中午12時前將您的 履歷 及 健康調查問卷 (履歷格式按這裡下載,健康調查問卷格式按這裡下載)以word檔格式寄至 lala@nchu.edu.tw

   「電郵標題」 設為ASML菁英面談會-姓名○○○未依時限寄出者視同放棄參加活動。

4.職缺表

職位(EN)

職位(CH)

地區

職缺連結

面試時段

面試時間

組數

面試者需求

CS - DUV Customer Support Engineer

客戶支援工程師

台中

https://www.asml.com/en/careers/find-your-job/2/1/6/cs-duv-customer-support-engineer-taichung-req21675

 

13:30~17:30

 

40分鐘

3組

18位 (6位/組)

 

5.本網頁是 菁英面談會報名網頁,菁英說明會報名連結https://forms.office.com/r/30Jq88F71P

 

**本活動非屬高教深耕計畫獎勵金活動。

報名活動已截止
The registration period has ended.
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