【台積電TSMC先進封裝營運處】徵才中!

台積電先進封裝營運處現今已擴展至龍潭、新竹、台中、台南、竹南等五大廠區。透過台積電獨家3DFabricTM先進封裝技術,包含前端(Front-end)與後端(Back-end)封裝技術,以整合同質/異質的晶片與材料,提供客戶更多元的解決方案,產出最高效能、最高品質的晶片,應用在高階手機的處理器、超級電腦晶片與AI運算相關領域。截止日期為110.08.30,請自行參閱下表與圖片,謝謝!

公司/單位名稱:

台灣積體電路製造股份有限公司

統一編號或立案字號:

22099131

公司/單位負責人:劉德音/魏哲家

資本額:

員工人數:

應徵聯絡人:

電話:

傳真:

營業項目:

公司/單位地址:

公司/單位網址:

公司/單位聯絡E-mail信箱:G_JoinAPOD@tsmc.com

公司/單位簡介:請參閱附檔

❋面試、應徵時應小心謹慎,請留意下列事項。

五不為
1、不繳款。
2、不購買。
3、不隨便簽署文件。
4、證件不離身。
5、不從事非法工作。
三必問
1、問自己是要找一份工作還是找一個事業。
2、問明職前訓練及試用期間的薪資、勞保、健保、出缺勤等相關規定。
3、問明確實的工作性質(內勤還是外勤)及職務內容。
五必看
1、是否為長期刊登職缺之公司。
2、是否為合法正派經營的公司。
3、待遇優厚是否優渥得不合乎常情。
4、面試是否草率輕易錄取。
5、是否潛藏求職陷阱或不法行為。

求職防騙諮詢專線:04-22289111轉分機35607

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