凌陽科技股份有限公司誠徵【全職】軟韌體開發工程師，請自行參閱，謝謝！

公司/單位名稱：凌陽科技股份有限公司

統一編號或立案字號：23821182

公司/單位負責人：黃洲杰

資本額：59億8000萬元(實收資本額)

員工人數：350

應徵聯絡人：許先生

電話：03-5786005 #3107

傳真：03-5786006

營業項目：

研究、開發、製造、銷售下列產品：

  １．各種積體電路之設計、製造、測試及銷售

  ２．各種積體電路模組之設計、製造、測試及銷售

  ３．各種應用軟體之研究、開發及銷售

  ４．各種矽智財之研究、開發及銷售

  ５．各種積體電路之貿易及代理業務

公司/單位地址：新竹科學園區創新一路19號

公司/單位網址：https://w3.sunplus.com/tw/

公司/單位聯絡E-mail信箱：aries.hsu@sunplus.com

公司/單位簡介：

凌陽科技為多媒體晶片解決方案領導廠商，自1990年成立以來不斷創新，在上海、深圳、成都、北京等地各設有據點，致力於提供客戶更全面及完善的支援和服務，深耕於車用晶片產品與系統平台。凌陽提供舒服的工作環境，以及完善的福利制度，讓專業人才一展長才！歡迎一起迎接挑戰，加入凌陽科技的大家庭！

凌陽主要產品

• 晶片：多核DSP高效運算技術，與智能3D輸入式創新音頻聲學算法
• 產品：高速界面IP、高效能資料轉換器IP、類比IP
• Plus1 系列晶片：Computing Unit + Peripheral Unit=Plus1 解決方案

招募職位

數位IC設計工程師、軟韌體開發工程師、類比IC設計工程師、演算法開發工程師

(詳細職缺資訊請參考附件及104平台)

立即投遞履歷：https://www.104.com.tw/company/axyilo0

我們期待更多優秀人才加入凌陽科技大家庭 ????

如有職缺相關問題歡迎聯繫我們

E-mail: aries.hsu@sunplus.com

欲了解更多公司資訊請至：https://w3.sunplus.com/tw/index.asp

招募職缺

全職/兼職

全職

工作職稱

軟韌體開發工程師

學歷及科系

如附件

工作內容

如附件

工作時段

如附件

工作地點

新竹科學園區

待遇

如附件

工作經驗

如附件

語文條件

如附件

其他條件

如附件

應徵截止日期

2022/12/31

應徵方式

104平台投遞：https://www.104.com.tw/company/axyilo0